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是个挑战…对于我来说😎
前言

我目前使用的主力手机是Google Pixel 4,22年12月份某洋垃圾贩子手里600块收入的,6+64G,电池也只有2700mAh。这配置放今天来看肯定不够用了,但是我实在是喜欢这手机,小手机,手感好,拍照讨喜,还不到160g重。6+64倒不是什么问题,应用装少一点就好了,后台经常清理,也不是不能用。重点是电池,基本上一天3~4充,出门在外经常看微信的话,只能呆半天。
所以出门我都得带个充电宝。带充电宝就得背袋子或书包,不太方便。有想过苹果那种磁吸的很薄的无线充电宝,我的pixel4是有无线充电的,但是无线充电的时候手机发热很严重,而且一想到无线充的转换损耗……emmm。其实我有找过磁吸有线充电宝的,但是市面上很少,卖得比磁吸无线充还贵。
MD要不我自己做一个吧 🤨
设计
设计要求
项目设想:
- 首先是外观。要轻薄,整体应该是扁平的,所以电池方面选择使用体积较薄的聚合物锂电池。
- 其次是性能。到不需要充电速度有多快,5V2A我也能接受,发热不大就行,反正pixel4本来最大就支持18W有线。无线充的话不考虑,发热大,转换效率低,我的使用要求应该是在有限体积下尽可能地榨干电芯的容量,所以充电IC的转化效率要高。
- 最后是使用场景。我打算是做成很薄很薄,理想状态下厚度在10mm以内,可以磁吸在pixel4的背面固定住自身。有两个C口,其中一个C口支持输入和输出,另一个C口应该是自带线的形式。
电池方面,手上有很多之前旧手机换下来的旧电池,还是3.85V的高压锂电池。高压锂电池相比3.7V的锂电池能量密度更高,同体积下高压锂电池的容量比3.7V更高。
将上面的电芯拆下来可以将就用一下,待测试成熟就买块新的换上去。

IC方面,查了挺多资料,最终选择了英集芯的IP5310锂电池充放电IC。最高5V3A,支持高压锂电池(重点)。
Beta1
Beta_1.0 😪 ——2025.2.7 update——

四天画完……

—— 2025.2.7 update——
稍加改进,增加USB线焊盘,增加U3、VTHS短接焊盘,方便调试;打上回流地过孔。


丑是丑了点,布局也差点意思,后续再改😎 下单!

测试
焊接完成后:

充电测试:
这里使用一节21700的3.7V锂电池测试,保护芯片换用4.2V的IP3005A。


充放电
充放电正常,又不太正常。无论是充电还是放电,最大功率都达不到5V3A,测试最高只有5V2A,也有可能是不支持PD协议?Datasheet没有说明不支持PD协议,但按理来说,PD协议不是只需要CC电阻就行吗?我已经在输出口的CC脚上上拉10K电阻到VBUS了,按理来说应该告诉受电端有5V3A能力了才对。不懂……
按键无反应
这是最离谱的。我尝试双击按键,居然没反应。按理来说,它应该在我双击按键后关闭升压输出和LED灯,但是他没有。我反复测试芯片上的KEY脚,确定我没有通过10K电阻上拉到BAT。起初我以为是我在按键旁边加的按键去抖电容影响到了,我拆掉电容后问题依旧。不懂……难不成是反过来的?不知道,我没去测试。

电压拉低
在充电和放电的时候,测试输出和输入电压被拉低了0.4V,也就是说5V的输入,经过两个PMOS后到IC端只有4.6V左右,输出也是。
后续发现是使用的PMOS——NCE40P05Y的导通电阻过大,这颗PMOS在
VGS(th)=-4.5V
时,RDS(on)≈100mΩ
。当线路上过流2A时,每个PMOS会“吃掉”近0.2V电压,消耗0.4W的功耗。换用其他低导通电阻的PMOS应该能改善这个问题。
电压拉低的问题不只出现在IC输入输出端,同样也发生在BAT端。在升压系统启动后,电池电压会比升压之前低0.2V左右,即使没有大电流输出。同样没有搞明白。
负载检测时间过长
LED显示时间过长。据IP5310规格书介绍,正常情况,在输出空载下,约32s之内无输出,便会关闭LED及升压系统进入待机状态。
但实测在空载状态下,10分钟后才进入待机状态,期间升压系统及LED持续了10分钟。我怀疑是输出端哪个部件在耗电流,但是手头上没有设备,不好调试。我把输出TYPE-C座子都拆了,CC电阻也拆了,问题依旧,无法解决,也想不到是什么问题。

USB线PD协议未触发
在设计要求中我明确一点,该充电宝要有自带线,于是PCB上设计预留有自带线焊盘,分别为VBUS、GND、D+、D-、CC。
由于手头上没有USB线材,于是现拆一条闲置的A to C数据线。C口公头焊盘如下:


4线公头,虽然不是5线,但是公头上有预留CC焊盘,实测上面的R1和R2阻值为56kΩ,对应5V500mA的输出能力。只需要将R1、R2电阻改为10kΩ,理论上就能输出5V3A。

焊线,更换CC电阻后:


万用表测试电阻阻值正常后,插入设备测试,发现协议触发不正常,我的pixel4不识别,无法充电。
Pixel4似乎只能在PD协议下才能充电,之前试过使用不带CC电阻的A to C线为pixel4充电,发现没反应。只有使用带CC电阻的A to C线,或者C to C线才能正常为pixel4充电。
但是其他电子设备却能识别,但是充电电流似乎很小。我将改装后的公头插入一台荣耀的备用机,发现充电时长去到将近3小时。换用65W适配器充电后,充电时长缩短至1个半小时,确定不是手机问题。
有概率是我没焊好公头,或者是公头和底座接触有点问题,我在插拔的时候可能捏到底座了,似乎有听到撕裂的声音。
Whatever~😤

小结
起初我以为是买到坏的或者定制的芯片了,后来我在某宝换了一家买,回来焊上后发现问题依旧。网上搜索没有看到和我相同的问题。芯片焊了又焊,换了又换😵。
目前怀疑以下问题:
- 芯片是定制的。因为买的两家芯片,上面序列号都一样 (
340T00DA
),怀疑是同一批货。
- 我Layout有问题,IP5310的VBUS脚上的电容离得有点远?(我看有人比我更远呢,也正常运行)
- 还没想到……
目前打算是在oshwhub上打样其他人的IP5310板子,将我的IC焊上去,测试有无问题,如果问题依旧,那就只能换其他方案了。如果一切都正常了,那我只好重新Layout了(哭)
害~

Some days later…
Beta2
反复和开源平台上的板子对比后,我还是找到了一些我的板子上一些与别人不一样的地方。修改了一下原理图和元器件布局。



- 因为怀疑VOUT处4颗22uF电容离引脚太远,导致IC工作不正常,所以加了1颗10uF和1颗100nF靠近引脚放置。
- 电感下方净空。虽然我感觉一体成型的合金电感应该不需要这样,但是还是排除一下。
- VIN脚连接10uF到GND。因为我发现其他人的板子,在不使用VIN脚输入的情况下,也连了一颗电容到地,数据手册并没有提到这一点,说不定是什么玄学。(后续飞线排除,并不是这个原因)
- D+、D-不连。因为别人都没连,我连啥?不过我感觉也不是这个问题,不至于吧,规格书写着有DCP协议的,DCP肯定要用到D+、D-才对。(D+、D-忘记短接了😅)
- C2、C3、R5靠近MOS摆放,增加C15——100nF靠近IC摆放。这个应该是检测引脚,检测供电插入用的,可能之前电容摆的位置不对?摆到MOS那边试试。
- Q2、Q3更换导通电阻更小的RU20P7C。IP5356的官方BOM表用的是这个PMOS,导通电阻小,比较便宜。
- 其他的基本都是位置微调了。
希望这次能好吧~
测试(宣告失败)

和Beta1一样的问题,这次不知道怎么的,还多出一个问题,估计是芯片焊坏了?
两个输出口空载时输出电压5.2V,一接上负载,电压直接被拉低到4.3V了。这次不是MOS管导通电阻的问题了,已经换了导通电阻只有25mΩ的PMOS了……
哎,这到底是什么神仙啊……不搞了,再见,换方案!!! 👋
- 作者:sleepfat
- 链接:https://blog.sleepfat.top/ip5310-powerbank
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