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变更日志(本项目停止更新!!!)

 
2025.1.23 //新版本v1.5 更改元器件及PCB布局优化(已测试) 删除 ME6209A33M3G(LDO1) 新增 PW5410B(U4)、2.2uF 0603(C14) 修改 4.7Ω色环电阻为10Ω色环电阻 优化 装配,焊接 v1.1和v1.5外壳通用
 
v1.5更新细节(展开查看)
v1.5相较v1.1的变化如下:
  1. 原先灯丝由LDO供电改为PW5410B电荷泵,能稳定输出3.3V供电,但负载能力变小,负载超过50mA,PW5410B会严重发热,需要更改LED的限流值。相比v1.1版本的限流100mA,v1.5的LED需要手动限流到50mA。通过修改4.7Ω色环电阻为10Ω进行限流。
  1. v1.5的PCB设计对焊接更加友好,不需要像v1.1那样将烙铁头伸进3D打印件和PCB之间,减少烫坏打印件的风险。
 
 
 
 
🚫
本项目已停止更新,v1.1和v1.5版本经测试后正常使用,两者外观一致,外壳通用。 BOM表包含所有的材料型号和少数器件的购买链接。 所有的附件包括3D打印外壳文件都在立创开源平台下方附件处。
 
BOM表:

 
 
 
 

组装

图片可能前后不一致,因为是两个版本的,有些图是ver.1版本有些是ver.1.1版本,问题不大,以文字为准
v1.5版本暂无图片,组装方式跟v1.1相差甚微。
 
 

STEP-1-PCB

 
贴上元器件,焊就完了,PCB板厚是1.0的。
 
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STEP-2-焊接灯丝支架

 
从其他色环电阻上剪下两段长度5~7mm左右的引脚,和两段长度15mm左右的引脚,前者焊在灯丝两端作延长,后者弯成两个半圆状焊在顶部充当支架。
 
建议步骤:
  1. 取出一枚阻值4.7Ω的色环电阻,将一端引脚掰弯90°,控制色环电阻的长度在45mm左右,另一端直的引脚插入孔中焊接,如图所示。
  1. 将前面剪下的两段长度5~7mm左右的导线焊接在陶瓷灯丝的两端,这里的用意是将陶瓷灯丝延长到45mm左右(长点也可以),方便在PCB和色环电阻间焊接。
  1. 检查焊接是否正常,插上Type-c通电,触碰PCB上的touch焊盘,陶瓷灯丝亮说明正常,进行下一步。
  1. 取出50mm玻璃瓶,将前面剪下的两段15mm左右的半圆状导线,弯成如图所示,弯曲程度对比下瓶口,焊接在顶端,需要保持顶部支架水平且居中。焊接完成后微调两个半圆,使它恰好能通过玻璃瓶口。
  1. 为整个灯丝支架套上50mm玻璃瓶,玻璃瓶位置参考PCB黑色圆形丝印,反复微调支架,使灯丝和色环电阻相对PCB保持竖直,且顶部俩半圆支架位于瓶底中间位置,支架调整完成后,取出玻璃瓶。
 
(对于上述第4步,有粗铜导线的可以用铜导线替代,用一根铜导线围成一个长方形,保持居中和水平固定在顶端就好,刚性更好,焊接更方便。手上有其他材料的小伙伴们也可以灵活发挥)。
 
注意:
  • 对焊接技术要求稍高,需要焊成图示样子,推荐使用风枪加焊锡膏。
  • 支架比较脆弱,最好不要用力掰,矫正比较麻烦,焊接好后轻轻扶正,微调支架。
  • 支架高度从底部PCB开始算,到顶部距离控制在45~48mm内,如果玻璃瓶套进支架后,瓶口碰不到PCB,瓶底被支架抵住,说明支架高度过长,需要缩短支架长度。
 
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STEP-3-焊接电池保护板

 
  1. 取出一片1s锂电池保护板,如图所示将CR123A电池座的引脚焊在保护板两端,需要弯折一下电池座的引脚,不然引脚够不到焊盘,注意电池座上的正负极标志。
  1. 再用26awg的硅胶导线焊接在保护板的输出端正负极,线越软越好,后续容易安装;线外径最好不要超过26awg,24awg是极限,不然不好塞外壳里。
  1. 焊接完成后,装上16340锂电池,测试导线是否有输出。
  1. 剪去CR123A电池座底面上的一个小突起,使底面变纯平,然后用绝缘胶带缠两圈,结果如图示。
  1. 尝试将包好后的电池包塞入3D打印的主壳体中,如果塞入过程中没有阻力,多缠几圈胶带;如果阻力很大,甚至塞不进,重新焊接保护板,减少保护板突起。
 
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STEP-4-触摸焊盘

 
  1. 取点铜箔(金属的薄片也可以,厚度0.5mm以内),根据3D打印模型上触摸铜箔的预留位置,凹一个造型,大概就是一个圆形加个“把”,”把“那边一根软导线。
  1. 测试铜箔与导线是否良好导通。
  1. 固定铜箔,我这里用的是电工胶布,注意不能太厚也不能太薄。
 
注意:在固定好铜箔后,时间允许的话可以先将导线焊到PCB上的touch焊盘,测试触摸灵敏度,根据灵敏度调整C11电容的容值,灵敏度大了就调小容值,小了就调大容值(如果你跟我一样用的铜箔,那15nF足矣)。
 
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STEP-5-初步组装

 
焊接电池包到PCB的电池正负极焊盘上。
 
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拿点胶带,最好是透明的,我这只有黑的电工胶布。
剪成宽2~3mm左右的长条,绕在玻璃瓶的瓶口边缘上,具体绕多少圈,要看你3D打印的模型那个孔公差是多大。
可以先绕两圈,然后把玻璃瓶装进壳体里,需要胶带刚好能卡住模型(如下图),根据松紧度自行调整胶带绕的圈数,我绕了4圈。
 
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(可选步骤)

 
在如图位置边缘涂上胶水,方便后续固定玻璃瓶,不要用速干胶。
不涂也可以,无影响。
 
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STEP-6-焊接触摸焊盘导线

 
最难的一步。
  1. 先将玻璃瓶塞入壳体内,不要塞到底,找一个1cm高的小块将玻璃瓶托起。
  1. 然后将电池塞进壳体内,电池同样不要塞到底,留一点余量。
  1. 灯丝支架小心地装进玻璃瓶内,注意支架不要变形或者弯曲。
如下图所示(玻璃瓶瓶口没缠胶带是因为我忘记了)
 
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  1. 确认灯丝支架在塞入过程中没有变形后,将触摸铜箔的导线焊接在PCB的touch焊盘上,并测试触摸灵敏度。如果手比较抖怕电烙铁融化模型,可以先贴点高温胶带在附近。
 
🫣
v1.5版本的PCB在touch焊盘处打了一个孔,可以将触摸导线穿过touch焊盘,用电烙铁在上方焊接,不再需要将电烙铁伸进去PCB与打印件之间的缝隙处,减少了打印件损坏的风险。
 
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  1. 一切没有问题之后就撤开支撑玻璃瓶的小块,装好玻璃瓶。然后注意灯丝支架的形变,依次把电池塞到底,PCB按压到槽位上,这一步一定要注意灯丝支架不要变形!!!
    1. 如果不慎导致灯丝变形,轻轻扭动PCB,将灯丝抵在玻璃瓶内壁上,轻轻掰正灯丝。
 
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STEP-7-盖上底盖

 
确认安装到位后,盖上底盖,底盖是有插槽的,先安好插槽的那边,然后盖上底盖就好了,拧上M2平头自攻螺丝,完成。
 
注意:因为3D打印精度问题,底盖有时候可能需要把四周的边都磨小一点才能塞进去。我为了能严丝合缝,所以画壳的时候没有预留安装的空间。
 
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功能

 
  • 短按顶部触摸铜箔实现开/关灯。
  • 长按触摸铜箔实现无极亮度调节。
  • 带亮度记忆。
  • 开关过程渐亮渐暗。
  • 内置供电路径切换,支持边充边用。
 
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Solar Module Assembly Manual【Failed】IP5310移动电源
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